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三星將為IBM代工最頂尖半導體芯片,與臺積電競爭

發布時間:2020-08-20 16:41:30 來源:

臺積電作為一個非常知名的芯片制造企業,雖然說華為芯片不再供應,但很快就有別的企業上來彌補空缺。臺積電在芯片制造的市場上占據著非常大的份額。近日,有消息稱,三星將為IBM代工最頂尖半導體芯片,而這也是與臺積電在芯片市場份額上的競爭。

三星將為IBM代工最頂尖半導體芯片,與臺積電競爭

據有關媒體報道,韓國三星電子將代工生產美國IBM的最尖端半導體芯片。IBM計劃2021年下半年上市的服務器將搭載線寬7納米的CPU,三星將使用名為“EUV(極紫外線)”的新一代制造技術,量產由IBM設計的服務器用CPU。

三星將為IBM代工最頂尖半導體芯片,與臺積電競爭

三星的代工生產7納米芯片的目的是通過獲取重要客戶,爭奪競爭對手臺灣積體電路制造的市場份額。在半導體代工領域,臺積電掌握全球超過5成的市場份額,居于首位,三星緊隨其后,市場份額近20%。

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