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realmeX7系列曝光:將搭載天璣1000+處理器機身超輕薄

發布時間:2020-08-20 10:04:34 來源:

realme前不久才發布最新realmeV5系列手機,今日realme官博在微博爆料realme將于9月1日發布realme X7系列新品,并將搭載聯發科天璣1000+旗艦芯片,機身厚度僅為8.5mm,重量只有184,超輕薄是realmeX7系列的一大看點,具體怎樣快和Xda小編一起看看吧。

8月19日realme官方正式宣布新機型realme X7系列將于9月1日正式發布,除了公布發布日期之外官方還確定realme X7系列全系采用120Hz刷新率的OLED屏,其它的信息并沒有確認。業內猜測標準版的應該是定位于中端可能使用驍龍765G,Pro版的是旗艦級可能使用驍龍865處理器。對此realme社交媒體總監宋琪微博否認,并強調是旗艦處理器。

realmeX7系列曝光:將搭載天璣1000+處理器機身超輕薄

博主@數碼閑聊站爆料,realme X7 Pro搭載的可能是聯發科天璣1000+旗艦芯片,這將是realme旗下第一款使用聯發科5G旗艦處理器的手機。

realmeX7系列曝光:將搭載天璣1000+處理器機身超輕薄

根據披露的信息,realme X7系列包含realme X7和realme X7 Pro兩款。結合起前的信息realme X7 Pro的分辨率為FHD+,前置攝像頭為3200萬像素,當然是挖孔屏了。后置主攝為6400萬像素,應該是索尼的傳感器。內置電池達到4500毫安,支持65W快充。另外官方的宣傳語之中出現“5G輕薄閃充旗艦”,也就是講這款機型的機身非常輕薄,有人稱僅有184克。對于這一點realme全球副總裁徐起表示:realme X7系列使用的柔性屏相比傳統OLED硬屏更“輕薄”,柔性屏的屏幕模組厚度可以降低30%左右。同時COP封裝技術+柔性屏的組合可以將手機下巴做到更小,讓機身更精美。

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其實realme這個品牌還是非常有意思的,它不像其它品牌旗艦、中端、低端定位明確,哪個系列就是哪個系列。它到時隨心所欲想怎么來就怎么來,因為你根本不知道它的機型是定位于什么級別的。就現在的情況看你能確認realme哪個系列是旗艦,哪個系列是中低端嗎?就是這樣一個品牌目前已經成為全球排名第七的智能手機制造商,全球用戶已經超過了4000萬。相對來講realme在國內的存在感低一些,市場份額也低一些。

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